技嘉科技延续「超耐久技术」质量至上的产品设计理念，2008年再度以创新科技领先业界，推出「第三代超耐久主板」系列，证明技嘉科技对主板设计的严苛要求及对质量的绝对保证。第三代超耐久技术首创桌上型主板采用2盎司纯铜电路板设计，此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜设计，协助主板更迅速地降低运作温度，增加电源效率而且能够让超频后的系统更加稳定。另外，采用全日系50,000小时超耐久固态电容、DualBIOS™ 双硬件BIOS保护专利技术、低电阻式晶体管等高阶被动组件，能有效降低电源耗损及运作温度，让「第三代超耐久主板」- 经典版提供了更稳定、更可靠及支持高阶处理器和其他原件超时序的电源需求，轻易地应付目前的操作系统及游戏。